【大河财立方消息】1月7日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称：芯迈半导体）向港交所递交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。
芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式，通过自有工艺技术以及建立的中国和海外双供应链的综合供应体系，向全球客户提供高效的电源管理解决方案，包括电源管理集成电路（IC）和功率器件产品。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年的收入计，公司在全球PMIC市场的份额约为0.42%，在全球功率器件市场的份额约为0.14%。
根据申请资料，芯迈半导体此次H股募资的用途主要用于提升研发能力及扩大产品供应；用于潜在战略投资或收购交易；用于提高销售及运营效率；用作营运资金及一般公司用途。
值得注意的是，芯迈半导体曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请。
财务方面显示，2022年至2024年，芯迈半导体的营业收入分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元；同期净亏损分别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，三年累计亏损达13.75亿元；毛利率同样呈下行态势，依次为37.4%、33.4%和29.4%。
